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阿里亮出全栈 AI 牌:Qwen 4 训练中,镇武 V900 芯片明年量产
9 月 22 日,阿里在杭州云栖大会上公布全栈 AI 战略:Qwen 4 正在训练,未来版本规划 5 万亿到 10 万亿参数;自研 AI 芯片镇武 V900 性能是上一代的 3 倍,2027 年第一季度量产;阿里云立下目标,2032 年全球数据中心容量超过 20GW。

9 月 22 日,阿里在杭州云栖大会上公布了它的全栈 AI 战略。
芯片、云基础设施、模型和智能体,四条线一次讲完。这是阿里第一次把“全栈”摆到台面上讲。
模型:Qwen 4 训练中,Qwen 5 规划 5 到 10 万亿参数
这次最受关注的是模型路线图。阿里确认,Qwen 4 正在训练中。同时给出了更远的规划:Qwen 4.5 和 Qwen 5,参数规模预计达到 5 万亿到 10 万亿。
作为参照,据公开资料,当前旗舰 Qwen3.8-Max 是 2.4 万亿参数的稀疏 MoE 模型,单 token 激活 95B 参数,支持 100 万 token 上下文。
要注意区分:5 到 10 万亿目前只是路线图上的数字,不是已发布规格。参数多了不等于更强,稀疏架构下总参数数更不能直接换算成能力。
阿里还披露了“递归自我改进”(RSI)的进展。Qwen3.8-Max 在一个多月的时间里完成了 33 轮自动迭代,覆盖流程设计、数据验证、实验迭代和错误诊断,Artificial Analysis 评分从 40 升到 45。
多模态产品线也有更新:Qwen3.8-LiveTranslate 同声传译模型,延迟(LAAL 指标)从 2.8 秒降到 2.3 秒;Qwen-Audio-3.1-TTS-Next 可以从一段脚本同时生成对白和环境音,主打有声书、影视、播客和游戏场景;语音识别、文字转语音、实时语音三个工具同步更新;图像生成 Qwen-Image 3.1 计划今年晚些时候发布,支持透明背景生成和图像编辑。
芯片:镇武 V900,性能是上一代的 3 倍
阿里旗下芯片设计公司平头哥(T-Head)发布了镇武 V900 AI 处理器。
阿里给出的数据:性能是 5 月发布的镇武 M890 的 3 倍;配备 216 GB 显存,芯片间互联带宽 1200 GB/s;支持 FP8 和 FP4 等低精度格式,训练和低精度推理都能跑。
量产和商用计划在 2027 年第一季度。目前公开的都是官方规格,独立第三方测试还没有。价格、功耗、制程工艺这些信息,也都没公布。
云:2032 年数据中心容量超过 20GW
阿里 CEO 吴泳铭在大会上立了一个长期目标:到 2032 年,阿里云在全球运营的数据中心容量超过 20GW。
他给出的理由是算力需求还会大幅增长。原话是:“今天机器思考的总量还不到人类思考总量的 3%。如果未来扩大到人类能力的 1000 倍,简单的数学告诉我们:机器思考还有巨大的增长空间。”
云战略上,阿里提出了“智能体云”概念,分成三层:模型层(AI Native Cloud,做训练和推理)、智能体层(Agent Native Cloud,做智能体的部署和运行)、上下文层(Context Engine,做实时数据和长期记忆)。
据报道,阿里云还计划未来 12 个月在土耳其、芬兰和荷兰新增云区域,并在多个市场扩建数据中心。
怎么看这场发布
把这次发布的信息分三类看,会清楚很多。
已经确认的:V900 的规格、Qwen 4 在训练中、多模态产品线更新、大会议程本身。
路线图上的:V900 在 2027 年一季度量产、Qwen 4.5 和 Qwen 5 的 5 到 10 万亿参数、2032 年 20GW 目标。
厂商说法的:V900 的 3 倍性能、33 轮自我迭代带来的评分提升。
还没公布的:V900 的独立测试、价格、功耗、制程;Qwen 4、4.5、5 的确切发布时间。
整体看,阿里这次赌的是垂直整合:自己设计芯片、自己做集群和存储、自己训练模型、自己运营云,最后把整套东西卖出去。如果路线图能落地,它卖的就不是某一个模型,而是模型运行在其上的基础设施。
下一阶段的 AI 竞争,不会只看谁的参数多,要看谁能把训练、运行、分发、集成、变现整条链条打通。阿里这场发布,就是朝这个方向下的注。